铜箔软连接由多片T2紫铜箔叠加两端压焊而成。铜箔有0.10mm（标准）或根据客户需求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成，焊接区可根据客户要求钻孔。
压焊为一种特殊的焊接工艺，又称为分子扩散焊，采用加压加热使铜箔与铜箔之间相互渗透而形成接触面。
因此压焊铜箔软连接是一种的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞。通常用于新能源汽车、开关设备、电厂、阴极保护、母线槽、真空断路器、电阻焊工程、电力机车及电炉等。可根据客户需求做表面处理（镀锡、镀银）