宽禁带烧结银膜高导热烧结银膜低电阻烧结型银膜
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而善仁新材料的AS系列烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。
AS9395烧结银膜具有很多优势:
1可以满足不同应用场景的需求:可以用于高功率器件,高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池,宽禁带半导体,激光器件,电力模块,热电制冷模块等领域;
2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;
3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;