智诚精展BGA返修台精密光学焊台芯片封装设备

.概述

WDS-780是一种带光学对位元系统（上为热风·下为热风+红外混合加热）精密拆装一体化，用于拆焊各类封装形式晶片的返修工作站。

2.产品描述

2.1产品特点

●流线型外观设计，美观大方，同时节省空间；

●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能，无须外接气源；

●上下部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能适合晶片与晶片间距离小的电子元件;对脚座快速加热焊接提高成功率。

●底部红外，三个温区立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；

●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，大夹板尺寸可达560*560mm；

●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；

●彩色高清光学视觉系统,具分光双色、无线遥控·放大，含色差分辨装置，自动对焦、软体操作功能，可返修大BGA尺寸80*80mm，可返修小BGA尺寸0.8*0.8mm;

●嵌入式工控电脑，触摸屏人机介面。PLC控制，即时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴；

●8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小晶片；

●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。

●彩色光学视觉系统由电机自动移动。

●採用带可调治具完成自动取放晶片功能。可提高返修产量。

●配置测温埠，具有即时温度监测与分析功能。

●具有选配功能：

1、可使加热区域和相邻区域产生持续时间较长的30°C温差，更好地保护周边较小BGA不达到熔点。此功能针对手机、笔记本

2.规格

设备型号WDS-780

2、大PCB尺寸：W10*D10~W560*D560mm

3、PCB厚度：0.8~5mm

4、适用晶片：0.8*0.8~80*80mm

5、适用晶片小间距：0.15mm

6、贴装大荷重：150g

7、贴装精度：±0.01mm



8、PCB定位方式：夹具+激光定位灯

9、工作臺微调：前后±10mm,左右±10mm

10、温度控制方式：K型热电偶、闭环控制

11、下部热风加热：热风1200W

12、上部热风加热：热风1200W

13、底部预热：红外3000W

14、使用电源：单相220V、50/60Hz

15、机器尺寸：L860*W930*H900mm

16、机器重量：约100KG