柔性导热垫

柔性导热垫
　　柔性散热器系列，是一种有效地冷却IC器件的方法，用在空间受到限制，传统的散热片不使用的场合。柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热效果好,耐压等级更高。
　　柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。
柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真正起到绝缘的作用。
　　
　　典型应用：
☆　微处理器和高速缓冲存储器芯片
☆　膝上PC和其它的高密度手提电子器件
☆　高速软盘驱动器
特点/优点：
☆　通常器件接合处温度降低20℃
☆　便于增加到现有的设计中，降低器件的温度，改善可靠性
☆　定做的形状可以提供?
　　技术参数：
型号T274RRD-08RRD-15RRD-24RRD-17RRD-18PRRD-20RRD-30
颜色蓝/绿灰/黑灰/黑黑灰灰色灰/黑灰/黑
厚度mm0.5~5.000.5~10.00.5~10.00.5~10.00.5~10.00.5-10.00.5~10.00.5-10.0
比重2.21.61.72.21.62.22.02.2
硬度<1510~4518~4515~4015~4025-5020~4520~45
耐温范围℃-50~200-40~150-60~180-40~200-40~200-40~200-40~200-60~220
耐电压vac＞5000＞6000＞6000＞4000＞4000＞4000＞6000＞6000
防火性V-0V-1V-0V-0V-0V-0V-0V-0
导热系数W/m-k0.90.81.52.451.751.82.03.0</a></a>