功能性离型膜REEPLUS逆袭占据，替代美国进口PACOPLUS剥离膜

◆概述:
REEPLUS功能性离型膜是一种成型剥离膜，具有覆型、填充、离型、缓冲等功能，可以代替美国同类进口产品。经设计，用于软硬结合板、FPC柔性线路板、PCB印制线路板、高低阶差大线路板的热压合工序。REEPLUS功能性离型膜为线路板层压过程提供稳定、可控的热压工艺优势。


◆压合工艺优势
1.有效解决“板面涨缩”问题
REEPLUS功能性离型膜在压合部件的周围进行“锁定”，从而降低了因热和压力而导致的变形。REEPLUS在Z轴方向的作用明显，X-Y轴方向的形变极小，有效解决线路板X-Y轴的板面涨缩问题，提升产品品质。
2.板面覆型填充效果好
REEPLUS功能性离型膜提供了驱动层压部件达到保护层，所需的适度且细微施加的液压力，并消除了空气进入保护层底部与电路板之间，了电路板侧壁间的胶合性，从而使整个热压过程，真实地反映层压线路板的外观图形。
3.具有一定的阻胶能力
REEPLUS功能性离型膜能够在一定程度上阻止丙烯酸或环氧树脂胶流入已钻好或冲好的孔中，在软硬结合板表面接合处也能起到一定的阻隔作用，具备一定的阻胶性能。
4.快速方便的剥离特性
REEPLUS功能性离型膜两面离型，提供了快速、有效的剥离性能。为适应客户需求，可以定制生产合适的剥离性外观产品。

5.均衡层压压力
REEPLUS功能性离型膜厚度达到300um，热压过程具有一定的缓冲性能。如果REEPLUS功能性离型膜和纸质压合缓冲垫VIPADS组合应用，能够使线路板高低压区具有相同的压力，层压压力沿Z轴方向产生作用，起到均衡压力的作用，减少板面失压的问题，有效解决了高低阶差大产品的热压合难题。

◆功能特性
· 代替美国进口产品
· 双面离型、易剥离
· 覆型、填充能力强
· 具有一定的缓冲、阻胶特性
· 沿X-Y轴形变极小，有效解决“板面涨缩”问题
· 薄膜表面平整、平滑、光洁、具有的成型特性
· 操作温度达205°C(经特殊设计的结构，耐温220℃以上)
· 厚度：300um，也可以根据要求及用量，定制其他规格厚度
· 尺寸规格：18.5*24.5”、20*26”等，可以定制其他尺寸
· 环保、不含有害物质，不会对真空系统产生影响