牙膏状导热硅脂30G软管导热膏散热膏CPU导热硅胶

型号：HR586-30g
粘合材料类型：传导热量，散热
品牌：HR
有效物质≥：99（％）
工作温度：180（℃）
保质期：12（个月）
执行标准：符合新环保要求


散热膏也常被叫做导热硅脂,昊瑞电子厂家生产586型号30G软管导热硅脂具有优良的电绝缘性，耐热性、导热性，阻尼性。其化学性质稳定，无味，不易挥发。

佛山市顺德区昊瑞电子科技有限公司主要经营经营：无铅辅助材料：镀锡铜线，铜包钢线，锡膏，红胶，热溶胶，硅胶，导热硅脂，助焊剂，清洗剂，防潮油，焊锡条，焊锡丝等；
配套电子工具：各种无铅焊台及烙铁头，电批，风批等组装类工具
系列防静电产品，系列工装夹具探针类产品等

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

产品性能：导热硅脂具有高导热率，的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。