Micro LED显示技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。
2021年9月初，善仁新材与国内某LCD大厂宣共同成立联合实验室，以布局Micro LED显示技术开发。该实验室将开发Micro LED显示器端到端技术过程中所形成的与自有纳米导电银浆、工艺、设备、产线方案相关的技术。
micro-led芯片包括发光芯片和驱动背板两部分。由于工艺流程的不可兼容，发光芯片和驱动背板需要分别制备得到。在制备得到发光芯片和驱动背板后，需要将发光芯片和驱动背板进行电连接，以使得驱动背板驱动发光芯片发光。
由于Mirco LED芯片底部镀金，粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶，推荐使用善仁新材的AS6080LP，此款银浆可以印刷，并且和金具有很好的粘结性能。
采用倒装粘结工艺实现发光芯片和驱动背板的电连接，即在驱动背板上印刷AS9120纳米银浆后，将发光芯片与驱动背板进行电极对位，进而通过加压加温，将发光芯片与驱动背板联结在一起，实现发光芯片与驱动背板的电连接。
AS9120持续印刷性好：银浆的黏度相对合适，可以线路良好的高宽比，满足可持续印刷打规模生产的要求；