热熔胶点胶机自动点胶机双液点胶机点胶机

微电子封装技术就是电子行业点胶方式的一个演变过程，主要是人工点胶到硅胶点胶，半自动点胶模式到全自动的硅胶点胶模式的演变!硅胶点胶机在微电子封装行业扮演着越来越重要的角色!



  为什么要使用硅胶点胶机进行微电子封装?







  半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求，电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高，半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm，使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。



  深圳热熔胶点胶机自动点胶机双液点胶机点胶机硅胶点胶机可以应用于哪些行业?



  1、主要适用于pvc软胶，硅胶系列产品的微电子封装中，能使用到的产品类型有:手机外壳，手机挂饰，手机座，防静电手腕带，防静电手环，电视外壳等等。



  2、除了微电子封装之外，硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。



  硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势，成为了微电子封装行业的设备，不仅可以满足生产线上的持续工作，而且能够实现快速的上料下料,硅胶点胶机使得工业生产更加，!


适用行业


Y轴翻转自动点胶机适用于：传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件。

家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板。

线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接、扬声器封装及点胶。

光半导体、手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接。

机壳粘接，光学器件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。