无铅焊接回流焊
-
面议
产品特点:
1、采用进口加热部件,温度均匀,热补偿,适合CSP,BGA元件的焊接;
2、风轮设计,换气量大,风速稳定;
3、各温区采用强制立循环,立PID控制,上下立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大:
4、升温快,从室温到工作温度≦30分钟;
5、进口高温高速马达运风平稳,振动小,噪音小;
6、炉体采用双气缸(电动推杆)顶升装置,安全可靠;
7、链条、网带同步等速运输,采用变频高速;
8、特制铝合金导轨设计,变形小,链条自动加油装置;
9、UPS断电保护功能,断电后PCB板正常输出,不受损坏;
10、强大的软件功能,对PCB板在线监控测温,并随时对数据曲线进行分析,储存和打印;
11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议,工作稳定,杜绝死机现象;
12、自动监测,显示设备工作状态,可做到随时修正参数;
13、特殊专利炉胆设计,保温性好,耗电量达同行业低;
14、专利导轨高温不变形,三丝杆同步调宽结构,有效导轨平行,防止掉板,卡板的发生、免清洗,易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
15、标配链条、网链同步等速并行运输,可加工单面、双面PCB板,可选双导轨运输系统。
16、自动调宽系统采用闭环PID控制,可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度,度可达0.2mm。
17、各温区因采用模块化设计,热风马达和发热丝保养和维修方便。
18、强制冷风冷却,冷风交换快,风速均匀,斜率可变频控制,锡点圆滑光亮;(充氮机选配)
19、氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)
20、快速抽氧充氮,获得高纯度氮气; (充氮机选配)
21、垂直式防泄露技术,防止氮气泄漏; (充氮机选配)
技术参数:
型号
R8
R10
加热部分参数
加热区数量
上8/下8
上10/下10
加热区长度
3000mm
3750mm
冷却区数量
上Top2/下Bottom2
运输部分参数
网带宽度
500mm
运输导轨调宽范围
50-450mm
运输方向
L→R(R→L)
运输导轨固定方式
前端/Front(选配:后端固定)
运输带速度
网带880±20mm,链条900±20mm
传送方式
网传动﹠链传动+网传动
运输带速度
300-2000mm/Min
控制部分参数
电源
5线3相380V 50/60Hz
启动功率
42Kw
52Kw
正常工作消耗功率
Approx.8Kw
Approx.10Kw
升温时间
约20分钟
温度控制范围
室温-350℃Room Temper ature-350℃
温度控制方式
全电脑PID闭环控制,SSR驱动
整机控制方式
LCD PC(电脑)+PLC
温度控制精度
±1℃
PCB板温度分布偏差
±1-2℃
冷却方式
标配:空气冷却(选配:冷水冷却)
异常报警
温度异常(恒温后或低)
三色灯指示
三色信号灯:黄—升温;绿—恒温;红—异常
机体参数
重量
Approx.2200Kg
Approx.2500Kg
外型尺寸(mm)
L5250×W1400×H1600
L5650×W1400×H1600
排风量要求
10立方/min 2通道∮180MM
氮气部份
氮气保护装置
氮气流量20-30立方/小时 氧气浓度500-800PPM
外置水冷却系统
功率3P 制冷速度≧6℃/sec