bga耐高温填充胶

bga耐高温填充胶是一种单组份，快速固化的改性环氧胶粘剂，耐高温200-300度，未CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶，它能形成一种无缺陷的底部填充层。能有效降低由于芯片与基板的膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
汉思底部填充胶具有：耐高温、可维修、流动速度快、单组环氧胶、与基板附着力良好等特点。
东莞汉思化学专注环氧胶粘剂七年，研发SMT贴片红胶、底部填充胶、导热胶、低温黑胶、uv胶、pur热熔胶等。所有产品均达到欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测，研发团队根据不同客户要求定制产品，大限度满足客户所有需求 — 汉思