双键DB9321阻燃硅胶

一．产品简介
  DB9321单组份阻燃电子粘接固定胶是一种单组份室温中性固化胶，于电子元件的阻燃粘接固定，具有良好的耐老化、耐高低温（-60~+200ºC）、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀，电性能优良，并且具有的粘附性能，阻燃等级达到UL94V-0级。胶体外观细腻，出胶流畅、不拉丝，具有良好的操作性能，便于手动及机器施胶，广泛应用于电子产品中的电容、线圈等元器件的阻燃粘接固定。
二．技术参数
状态 检验项目 测试标准 单位 产品测试结果
固
化
前 颜色 白色 --- 白色
粘度 GB/T 10247-2008 25ºC，mPa·S 半流淌
密度 GB/T 13354-92 25ºC，g/cm3 1.45±0.05
表干时间 GB/T134775-2002 25ºC,RH：50%,min 5-15

固
化
后

硬度 GB/T 531.1-2008 Shore A 55~65
导热系数 GB/T 10297-1998 w/m·k 0.4~0.5
膨胀系数 GB/T 20673-2006 µm/(m,ºC) 210
吸水率 GB/T 8810-2005 24h,25ºC,% 0.01~0.02
扯断伸长率 GB/T 528-1998 % ≥100
抗拉强度 GB/T 528-1998 MPa ≥1.2
剪切强度 GB 6328-86 Mpa-铝/铝 ≥1.2
介电强度 GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) ≥18
体积电阻 GB/T 1692-92 （DC500V）,Ω· cm 1.5×1014
 注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。
三．使用方法
 1.基材清洁：祛除并洗涤任何可能影响材料性能的污染物，使之干净并且干燥。
 2.施胶：可手动或使用点胶设备，将DB9321涂布到相应基材的施胶部位即可。
 3.固化：产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度。
 4.表干固化时间：在25ºC，RH：50%的条件下，表干时间为2~15min，2mm厚的涂层初步固化时间约为24小时，7天后达到佳设计性能。
四．用途
   适用于一般电子元器件的无腐蚀阻燃粘接、固定。