宝安FPC软板厂家_苹果FPC手机排线

宝安FPC软板厂家_苹果FPC手机排线
深圳市卡博尔尔科技有限公司始建于2012年12月，是一家研发，设计和生产柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），的高科技企业。
本公司自成立以来，不断引进设备和生产技术，致力于开发生产高密和高可靠性的电路板。本公司还尊重人才，重用人才，组建了一支朝气蓬勃、敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍，
健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质、售后服务的管理体系。公司生产电路板广泛用于计算机、通讯设备、精密仪表等高科技领域。航空、通讯、微电子及自动化控制。
医疗仪器仪表,高精密测试设备里的控制主板,液晶显示模块及大屏幕控制板。游戏及发光等数码行业。产品质量符合国际IPC-A-600G（CLASS2）、UL及ROHS环保标准。，产品香港、台湾、欧美等地。
本公司奉行“以人为本、制造、拓展企业、回报社会”的经营宗旨，以“规范、开拓创新、持续改进、顾客满意”为质量方针，将广纳人才作为企业的立足之本，视提高产品质量为使命，
公司现于通过ISO9001：2000质量认证和产品质量符合美国UL标准、ROHS标准、欧盟SGS无铅产品认证。我们遵循顾客至上原则，以的产品，合理的价格为您提供电路基板生产的服务，欢迎中外客商，来电洽谈。
软板技术参数：

材料 Material

软性线路板 FPC


软软硬结合 Rigid---FlexPCB

注解 测试方式

Remark＆Test method

层数 Layers

1—10 2--10

小线宽线距Width/space

Single-sided 0.05mm(2mil)

Double-sided 0.05mm(2mil)

尺寸公差

Dimension

tolerance

线宽

Line width

+/-0.03mm

W<=0.15mm
H<=1.5MM
P<=10MM
Specicl +/-0.07mm
Specicl +/-0.075mm

孔径hole

+/-0.02mm

间距
Cumulate space

+/-0.05

外形outline

+/-0.1mm

Confuctor to outline

+/-0.1mm

小孔径

Hole(min)

钻孔Drill
0.15mm

冲孔Punching

0.50mm

表面工艺

Surface treament

镀镍/镀金Ni/Au plating

Ni :2-8un(80uin-320uin)

Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)

沉金电镍Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

镍Ni:3-5um(120uin-200uin)

金Au>=0.05nm(2uin)

Or specified by Customer

Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)

镀锡
Tin Plating
10-20um或者客户
10-20um or specified by customer

表面抗拉强度

Peel strength

胶粘剂Adhesive:1.0mil

1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

IPC-TM-6502.4.9

胶粘剂Adhesive:0.5mil

0.5kgf/cm 0.5kgf/cm

焊剂高温特性
Solder heat resistance

300℃ /10sec 300℃/10sec

IPC-TM-6502.4.3

绝缘电阻Insulation Resistance

500MΩ 500MΩ

IPC-TM-6502.6.3.2

额定电压
Dielectric with standing voltage
500V 500V
IPC-TM-6502.5.7

化学抗性

Chemical Resistance

无色变

No discoloration

No discoloration

IPC-TM-6502.3.2

热量变化Thermal block

阻值变化不能超过+/-10%

IPC-TM-6502.6.7.2