联系人鲍红美固化方式常温或者加温密度1.2451
一、产品信息:
名称:千京QK-7880导热硅脂
型号:QK-7880
品牌:QKing 千京 、淳牌
包装: 1KG
二、产品特性:
千京QK-7880随着电脑硬件技术更新和发展,依赖更高的性能和效率,电子产品的配件及晶体管的集成容量会成增长,
性能和效率一旦得到改善,那么就会面临这些元器件的散热问题,电子元器件的性能增加就会带来功率的升级及能耗改变,
从而产生大量热量,导致元器件发热。主要的热源:IGBT、LED、CPU、GPU,如果热源得不到很好的散发,功率会慢慢下降。
三、产品特点:
千京 QK-7880导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了的金属导热材料,热传导性能佳,
侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约4%的异烷烃。适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 热传导性能佳 高导热性的操作性。
注意事项
安全防护:AB 封装胶的某些成分可能对人体有一定的刺激性,在使用过程中应佩戴好防护手套、口罩等防护用品,避免皮肤接触和吸入胶水挥发的气体。
环境要求:使用和固化过程应在相对清洁、干燥的环境中进行,避免灰尘、水分等杂质混入胶水,影响固化效果和封装质量。
储存条件:未使用的 A、B 组分应分别存放在阴凉、干燥的地方,避免阳光直射和高温环境,以保持其稳定性和可用性。按照产品说明书的要求定期检查 A、B 组分的保存状态,如是否出现变质、分层等情况。
AB 封装胶以其可调节的性能、良好的粘结性等特点,在众多领域发挥着重要作用,为各类物体的封装和粘结提供了有效的解决方案。
使用环境因素
温度:
当 AB 封装胶处于持续高温环境(如超过其规定的耐受温度上限)时,胶水的分子结构可能会加速分解,导致其各项性能(如粘结强度、耐化学腐蚀性、固化后稳定性等)迅速下降,从而大大缩短使用寿命。例如,若一款本应在 - 40℃至 120℃环境使用的 AB 封装胶,长期处于 150℃高温环境下,可能原本 5 年的预期寿命会缩短至 1 - 2 年甚至更短。
相反,在低温环境下,如果低于胶水的耐受下限,虽然可能不会像高温那样迅速破坏胶水性能,但长期处于过低温度也可能使胶水变脆,影响其粘结和防护功能,同样会对使用寿命产生影响,只是影响程度相对高温环境要小一些。
湿度:
高湿度环境容易使 AB 封装胶吸收水分,水分可能会与胶水中的某些成分发生化学反应,进而影响胶水的固化状态、粘结强度等性能。在湿度持续偏高(如相对湿度超过 80%)的环境下,胶水的使用寿命可能会从正常的预期值降低 30% - 50% 左右,具体取决于胶水的具体配方和初始性能。
化学物质暴露:
如果 AB 封装胶所处环境存在酸、碱、盐等化学物质,并且这些化学物质能够接触到封装胶,那么胶水可能会受到腐蚀。例如,在一些化工生产车间的设备封装中,若其封装胶接触到酸性或碱性气体、溶液等,可能短时间内就会出现性能恶化,原本可能有几年的使用寿命,在这种情况下可能几个月甚至几周就无法正常发挥作用了。
紫外线照射:对于聚氨酯树脂基 AB 封装胶等易受紫外线影响的类型,长期暴露在阳光直射或强紫外线环境下,紫外线会破坏胶水分子的化学键,导致胶水的性能下降,如柔韧性降低、颜色变黄等,从而影响其使用寿命,可能会使原本 6 - 12 年的寿命缩短至 3 - 6 年左右,具体要看紫外线的强度和照射时间。