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上述两种模式的白光,都需要蓝色光,所以摄取蓝色光已成为制造白光的关键技术,即当前各大LED制造公司追逐的"蓝光技术"。目前国际上掌握"蓝光技术"的厂商仅有少数几家,比如0的日亚化学,0的丰田合成,美国的CREE,德国的欧司朗等,所以白光LED的推广应用,尤其是高亮度白光LED在我国的推广还有一个过程。
2. 白光LED的工艺结构和白色光源。 对于一般照明,在工艺结构上,白光LED通常采用两种方法形成,种是利用"蓝光技术"与荧光粉配合形成白光;第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。种方法产生白光的系统如图1所示,图中LED 芯片发蓝光(=465nm),它和YAG(钇铝石榴石)荧光粉封装在一起,当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光,结果,蓝光和黄光混合形成白光(构成LED的结构如图2所示)。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起,通过各色光混合而产生白光。
LED是由的材料作成,不像荧光灯含水银会造成污染,同时LED也可以回收再利用。
坚固
LED是被完全的封装在环氧树脂里面,它比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分,这些特点使得LED可以说是不易损坏的。
在"国家半导体照明工程"的推动下,形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄七个国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LED产业发展的聚集地。
目前,中国半导体照明产业发展向好,外延芯片企业的发展尤其迅速、封装企业规模继续保持较快增长、照明应用取得较大进展。2007年中国LED应用产品产值已超过300亿元,已成为LED全彩显示屏、太阳能LED、景观照明等应用产品世界大的生产和出口国,新兴的半导体照明产业正在形成。国内在照明领域已经形成一定特色,其中户外照明发展快,已有上百家LED路灯企业并建设了几十条示范道路,但国内在大尺寸LCD背光和汽车前照灯方面仍显落后。
2008年北京奥运会对LED照明的集中展示让人们对LED有了全新的认识,有力推动了中国半导体照明产业的发展。当前中国半导体产业产业大而不强,核心竞争力仍有待于进一步提升。
1.灯杆为八棱、十二棱、十八棱锥形杆体,由高强度钢板经剪制、折弯、自动焊接成形,一般高度有2 5、3 0、3 5、40等规格,设计大抗风能力可达6 0米/秒,每种规格由3至4节插接组成. 配法兰钢底盘,直径1米至1.2米,厚3 0 mm至4 0 m m。
2.功能性以框架结构为主,也有以装饰性为主材料以钢通、钢管为主,灯杆、灯盘采用热浸锌处理。
3.电动升降系统由、三组热浸镀锌控等组成。灯杆体内安装,升降速度为每分钟3至5米。
4.导向、卸荷系统由导向轮和导向臂组成,确保灯盘在升降过程中不会发生横向移动,灯盘上升到位时,能将灯盘自动脱落并由挂钩锁定。
5.照明电器系统设6-2 4盏4 0 0 w一1 0 0 0 w金卤(白光)、投光、泛光灯具,电脑时控器可自动控制开关灯时间及部分照明或全照明,
6.防雷系统:灯顶加装1.5米长避雷针,地下基础装1根1米长接地线并与地下螺栓焊接。
高杆灯的使用范围:城市广场、车站、码头、货场,公路,体育场、立交桥
一般可分为升降式和非升降式。升降式主杆高度一般是18米以上,电动升降操作方便,灯盘升至工作位置后,能自动将盘自动脱、挂沟,钢丝绳卸和。

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