ACF胶北京回收日立ACF胶

ACF电气的导通，基本上它是以导电粒子及电极的接触而产生。所以会要求很小的接触抵抗。因此、现今比碳纤维或金属粉更被常使用的是，粒子可固定的接着剂及热膨胀系数的差很小的产品。
因为电极表面会有酸化皮膜或产生硬化等的因素，所以有些场合希望使用金属粒子。各类型的选定之中，电极材质的考虑是有必要的。因此、一般而言，TTO电极里，金属电镀树脂粒子、酸化金属电极里金属粒子可说是被喜爱使用的。
对工艺要求
1)机械强度要求
1.黏着强度;2.可靠度要求;
2)电气性质要求
1.适用电压,电流大小;2.绝缘阻抗;3.接续阻抗
3)ACFthickness:15~45mm
4)Slittingwidth:1.5~3.5mm
5)Length:25,50,100m
ACF发展概况
ACF的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。金球按一定的比例分布在环氧树脂当中。金球的组成是这样的：金球的里面是有机塑料球体，第二层是镍，第三层是金。也就是说金包着镍，镍包着塑料。通常这种各向异性导电胶除了环氧树脂、金球以外其中还与另外一种或几种催化剂混合在一起。在特定的温度条件下它会加速反应，在短暂的时间内形成固态（化学反应当中产生一种氨气体）。所以这种各向异性导电胶只能在特点的低温条件下保存。低温保存不是它不会化学反应而是延时反应时间而已。使用时先将上膜（CoverFilm）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上，再把另一层PET底膜（BaseFilm）也撕掉。在对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、PlasticCard及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP(驱动电路柔性引带)/COF封装时连接至LCD之OLB（OuterLeadBonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（InnerLeadBonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
广东省银河电子有限公长期经营ACF胶回收与收购，型号不限，品牌不限，价格，热烈欢迎北京及全国各地有资源的朋友来电咨询详谈合作，