椭圆形树脂钻胶网印刷硅胶系列

一、服装压花硅胶皮革压花硅胶 产品介绍
QK-2809是透明的双组份高强度、高透明、高扯裂性、粘接力强的涂布硅胶
二、服装压花硅胶皮革压花硅胶 产品特点
1、低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%
2、防滑性能好;不污染;低硬度;植胶粘接牢固。
3、耐磨,耐洗,耐高温;立体层次高,因操作容易可作广泛用于花饰带、织带、防滑带、织唛商标产品标牌硅胶（织物涂层硅胶）、防滑花饰台布、医疗袜带等
4、食品级，无味、通过FDA食品级认证
5、高透明度、高抗拉、抗撕裂力、粘接效果好 
三、服装压花硅胶皮革压花硅胶 用途
·特别适用于涂固在花饰带或内衣裤类作防滑用途，广泛用于纯棉布、涤棉布、尼龙布、麻布、羊毛布、真丝布、防滑布、防水布、密封布、耐高温布、耐低温布、绝缘布、防腐布、耐老化布类等等织物的涂层加工及防滑用途。
四、服装压花硅胶皮革压花硅胶 技术参数
混合前物性（25℃，65％RH）
组 分 QK-2809A QK-2809 B
颜 色 半透明 半透明
粘 度 (c P)  7万 6万
比 重   1.15 1.11
混合后物性（25℃，65％RH）
混合比例(重量比) A：B = 1：1
颜 色  半透明
混合后粘度(cP)   6万-10万
操作时间25℃ (h)  12-24 小时
初步固化时间 (min) 10-20 分钟(100-120温度)
硬 度 ( Shore A )  30
拉伸强度( Kgf/cm2 ) 46
撕裂强度（kgf/cm） 17
断裂伸长率 ( % )  360

环保胶人体模型液态成型硅橡胶 双组份环保人体硅橡胶产品介绍

·双组份环保人体硅橡胶是双组份加成型有机硅材料，可室温固化也可加温固化。

 

 
环保胶人体模型液态成型硅橡胶 双组份环保人体硅橡胶产品特点

·低收缩率，交联过程中不放出低分子，故体积不变，收缩率小于0.1%

·不受制品厚度限制,可深度固化

·具有优良的耐高温性，温度可以达到300-500度

·食品级，无味，通过FDA食品级认证

·高抗拉、抗撕裂力，翻模次数多

·流动性好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

 环保胶人体模型液态成型硅橡胶 双组份环保人体硅橡胶用途

·用来制作医疗仿真教具、仿真人体假肢、成人用品、硅胶制品，巧克力模具，、蛋糕模具，糖艺模具等食品级硅胶模具等要求硬度比较低的模具制造等。

 

 
环保胶人体模型液态成型硅橡胶 双组份环保人体硅橡胶使用方法及注意事项

·将A、B两组分按重量1:1混合均匀，经真空脱泡后即可浇灌。室温（28度）30分钟操作时间，2-3小时完全固化；加温60-120度，可在数十分分钟内完全固化。

·操作时要和使用过缩合型硅胶的容器分开，要用未使用过室温硅胶工具操作此硅胶。

 ● 包装规格
·包装规格：A：25kg  B：25kg

                A：200kg B：200kg

典型用途：一般灌封应用：电源，连接器，传感器，工业控制，变压器，放大器，高压电阻器组，继电器。

品牌：QKING 千京

颜色：炭灰色

组份：双组份

固化系统：室内温度

固化时间：在25°C下35分钟

介电强度：19 kV / mm

延展率：> 101.1°C

硬度：61 A

混合比例：按体积比1：1; 按重量计1：1

工作温度：-45至200°C

比重：A部分：1.58 @ 25°C; 混合：1.57

导热率：0.64 W / mK

粘度：A部分：4.400; 混合：8.925

体积电阻率：1.1 x 10 ^ 13 ohm-cm

工作时间：室温14分钟

典型用途：对于需要极快固化的应用，比传统的室温或热加速固化产品更快，紫外线固化凝胶即使在温度敏感元件存在的情况下也能在几秒钟内固化。

品牌：千京 淳牌
颜色：透明

组份：单组分

固化系统：UV

固化时间：25S

介电强度：12 kV / mm

延展率：100°C

比重：在25°C下0.97

粘度：900

体积电阻率：1.9e + 12 ohm-cm

工作时间：7D

常用型散热膏
散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性。它有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。 
 
高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k ；

主要用途
1.热变电阻及各种要求有效泠却的散热装置
2.二极管整流组件
3.CPU散热用
4.晶体管

高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k . 2KG/罐
信越G-751高导热硅脂，灰色，油脂状，高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片,模块,散散器等,电子产品、导热率 4.5W/m.k .   2KG/罐
导热硅脂油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 1.09W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃ 。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂粘稠状，晶体管、 IC 散热、导热率 0.92W/m.k 使用温度 -5 0℃～+ 150℃。1KG/罐
导热硅脂白色，油脂状，电子电器元件绝缘、耐高低压性优，可使用温度 -50 ℃∽ + 170℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0 。 96W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 300℃。1KG/罐
导热硅脂，白色，油脂粘稠状，常用型，导热率 0.75W/m.k, 使用温度 -55 ℃～ + 200℃。1KG/罐2导热硅脂，白色，油脂粘稠状，耐热用，导热率 0.63W/m.k, 使用温度 -55 ℃～+ 300℃。1KG/罐