7708 ROHS认证胶
7709是双组份复合环氧树脂绝缘封装材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、 家用电器感应器、AC 电容、（立式、卧式、盒式、薄膜）电容、电源模块、 混合后粘度低、具有适当的操作时间，易于生产作业，固化物具有优良的电气特性与物性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低
2. 具有适当的可操作时间
3. 固化后电气性能、表面光泽度高
4. 绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐水煮、耐冷热冲击等特性
5. 通过 RoHS，REACH 环保要求
6. 耐温范围：-50~120℃
QK-5590 UL阻燃认证胶
QK-5590是双组份复合环氧树脂灌封材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源模块、固态调压器、灯饰等的绝缘灌注、防潮封填等。也可 用于电子变压器、AC 电容、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装以及 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、LED 防水灯等
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性
4. 防火阻燃等级符合 94V-0
8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充