乐泰QMI536NB,湖北ABLESTIKQMI536NB绝缘胶

技术信息
可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 19.0 ppm
固化方式 热+紫外线
基材 层压材料, 聚酰亚胺
应用 芯片焊接
技术类型 混合化学
热模剪切强度 15.0 kg-f
热膨胀系数 80.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) -30.0 °C
粘度 10000.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.0

北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商，技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
有机硅灌封胶，导热灌封胶，三防漆，密封粘接胶，汉高汉新，汉高乐泰，环氧树脂灌封胶，导热粘接胶，LED胶黏剂，电源灌封胶，电子胶水，北京导热灌封胶，北京乐泰，北京三防漆，北京胶黏剂，厌氧胶，螺纹胶。

乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份

叠die芯片胶？
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叠die芯片贴片胶？
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叠die芯片封装胶？
北京汐源科技