高性价比BGA返修台BGA拆焊台BGA加热平台

DT-F630机器特点：

1. 该机上部加热头和贴装头一体化设计，特具有自动焊接自动拆下和自动贴装功能。

2. 采用触摸屏人机界面、PLC控制，随时显示六条温度曲线，温度控制在+1度。8段温度控制，的控温系统能更好的焊接效果。

3. 上下共三个温区立加热，温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板大面积预热，使焊接达到佳效果。

4. 第二温区特的pcb支撑设计，可以升降、防止pcb板焊接过程中塌陷引起的不良。

5. 选用K型热电偶闭环控制，3个外置测温接口实现对温度的精密检测。

6. 可储存1-100组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。

7. PCB定位采用V字型槽，灵活方便的可移动式夹具对PCB起到保护作用。

8. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，焊接效果。

9. BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

10. 触摸屏控制上部加热系统和光学对位装置，操作方便灵活，确保对位精度控制在mm。

11. 本机采用光学视像对位系统，具有放大缩小功能且自动聚焦，配15彩色液晶监视器。

自动化程度高，可避免人为作业误差，对无铅工艺和pop封装等器件返修能达特的效果。

12.本机具有超温报警功能，超温后会自动切断加热。

13.高灵敏度光电开关，设备运作过程中可防止加热头压坏PCB主板。

技术参数：

1 总功率 5200W

2 上部加热功率 800W

3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区3000W

4 电源 单相（Single Phase）AC 220VA

5 外形尺寸 L610×W660×H820mm （不包括显示支架）

6 定位方式 V字型卡槽，PCB支架可X、Y 任意方向调整，激光定位灯快速定位。

7 温度控制 K型热电偶闭环控制（Closed Loop），上下立测温

8 大PCB尺寸

9 小PCB尺寸 10×10mm

10 芯片放大倍数 10-100倍

11 机器重量 净重85kg