银烧结银国产烧结银CLIP烧结银
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大面积烧结银的导热系数为: 200W/m·K, (激光闪射法);剪切强度为60 (MPa) 5*5mm (金-金,25℃)。
以上数据信息是基于我们在温度 25℃,湿度 70%的环境下对产品研究测试所得到的典型数据,仅供
客户使用时参考,并不能完全于某个特定环境进能达到的全部数据。
大面积烧结银AS9378的 施工环境和用具、被粘物品等需保持充分干燥;
4. 使用时需佩戴手套,如沾到皮肤上可用肥皂水清洗干净
使用者应先确定产品是否符合所需之用途,需承担使用这些产品有关之风险和责任。卖方不承担使用者或其他有关人士承担因使用(包括不当使用)卖方的产品而引起的伤害或任何直接、间接、意外或后续性损失的责任。
由于大面积烧结银的的使用条件不在我们的控制范围之内,而且应用十分广泛,因此以下声明将代替所有的明确或暗示的担保(包括对产品性能或适用某一特殊用途的担保):
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