烧结银膏,大功率器件烧结银,低温烧结纳米银膏

在射频通信方面，GaN技术正助力5G通信的发展。5G移动通信从人与人通信拓展到万物互联，预计2025年将产生1000亿个设备的连接。

当今世界能源发展以电为中心、以新能源大规模开发利用和电动汽车等新型用电设施广泛发展为标志的新一轮能源革命蓬勃兴起。

SHAREX善仁新材已经成为行业电子材料及应用技术方案提供商。多年以来，一直专注烧结银，烧结银膏等新材料的研发与创新，匠心打造新材料，致力于推动关键材料国产化，助力中国芯。善仁新材自主创新核心烧结银技术达国际水平，已经被广泛应用于通信、电力电动、新能源、半导体封装等领域。

SHAREX善仁新材在半导体封装材料及工艺方面的自主创新成果得到了行业客户的高度肯定，善仁新材立足自身的烧结银技术积累，携手产业界攻坚克难，继续突破核心关键技术，为宽禁带半导体产业的发展贡献更多的力量。

第三类产品为纳米导电银浆，可用于对导电要求比较高的领域。第四大类为纳米银墨水，可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可，产品已经实现批量化供应。

半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。只有善仁新材的烧结银材可以满足膏功率器件的封装要求。