朝阳银浆回收技术
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导电银浆是一种用于制造导电薄膜的材料。它主要由导电颗粒(通常是纳米级的银颗粒)和稳定剂组成。导电银颗粒具有的导电性能,可以在薄膜表面形成连续的导电层,从而实现电流的传导。
导电银浆通常用于制造电子器件中的导电结构,如导电薄膜电极、导电板和导线等。它具有高导电性、的耐久性和稳定性,被广泛应用于显示器、太阳能电池、触摸屏、智能手机、平板电脑等电子产品中。
导电银浆的制备过程通常包括以下几个步骤:是选择合适的银颗粒和稳定剂,然后将它们混合并进行分散处理,以获得均匀分散的银颗粒溶液。接下来,将溶液通过印刷、喷涂、旋涂等方法涂布到基板上,并经过干燥和烧结等工艺步骤,终形成导电银膜。
导电银浆具有许多优点,如导电性能好、透明度高、可加工性强等。然而,它也存在一些缺点,如成本较高、易氧化等。为了克服这些问题,研究人员正在不断寻找新的导电材料和改进制备工艺,以提高导电银浆的性能和降低成本。
大致可分为:
(1)纯银浆料。粘结剂是3%~10%的铅、铋硼硅酸盐玻璃,由有机载体调成浆料,烧结温度低的500C,高的850C。根据用途的不同,银含量低的约50%,高的可达85%。高含银量的浆料,方阻小于2m Ω/口。
(2)以银为基的银钯浆料。含钯量低的2%~5%,高的18%~30%,烧结温度850C,形成组织致密的银钯固溶体合金。含钯量高的银钯浆料,方阻值的变化范围在20~70m Ω/口。
(3)银铂浆料。含铂量小于5%,烧结温度850℃,方阻≤4m Ω/口。
(4)聚合物银浆。片状银粉与树脂、溶剂的混合物,低温干燥、固化。
银浆用作云母和钛酸钡陶瓷电容器的电极,厚膜电容器的上电极。欧姆接触银浆作为硅太阳能电池的栅极和正温度系数陶瓷热敏电阻的电极。还有一类银浆作为片式元件——电阻器、电容器和电感器的端电极,能经受镀镍、镀铅锡合金等电化学处理。银钯浆料主要应用于厚膜电路,含钯20%~25%的银钯浆料,通常使用SnPbAg36-2焊料焊接,能抗熔融焊料侵蚀,在高湿度的直流电场中有明显的抗银迁移性。银铂浆料在微波集成电路中代替金浆料使用。它的导电性、可焊性比银钯浆料要好;用少量铂代替钯后,具有同等的抗熔融焊料侵蚀性。聚合物银浆有可网印和可浸涂的两类。类应用于:
粘合剂又称结合剂,是导电银浆中的成膜物质。在导电银浆中,导电银的微粒分散在粘合剂中。在印剜图形前,依靠被溶剂溶解了的粘合剂使银浆构成有一定粘度的印料,完成以丝网印刷方式的图形转移;印刷后,经过固化过程,使导电银浆的微粒与微粒之间、微粒与基材之间形成稳定的结合。这是结合剂的双重责任。结合剂通常采用合成树脂,它是高分子的聚合物。合成树脂可分为热固型和热塑型两大类。热固性树脂,如酚醛树脂、环氧树脂等。它们的特征是在一定温度下固化成形后,即使再加热也不再软化,也不易溶解在溶剂中。热塑性树脂因其分子间相对吸引力较低,受热后软化,冷却后则恢复常态。热塑性聚合物树脂由于链与链之间容易相对移动的原因,表现出具有可挠性。结合剂的树脂一般都是绝缘体,由于粘合剂本身并不导电,若不在一定温度下固化,导电微粒则不能形成紧密的连接。不同的树脂加入同一种导电物质,固化成膜后,其导电性能各不相同,这与粘合剂树脂凝聚性有关。导电银浆对结合剂树脂的选择,有多方面的考虑。不同结合剂的粘度、凝聚性、附着性、热特性等有较大的差异。导电银浆的制造者对于导电银浆所作用的基材、固化条件、成膜物的理化特性都需要统筹兼顾。