上海汉高乐泰8910T耐高温绝缘胶半导体

ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高
应用模连接
填料类型氧化铝
铜，银，PPF和合金
物理性质:
热膨胀系数，，TMA膨胀方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃转变温度，°C:
TMA穿透模式30
导热系数W/(m-K) 1.3
可萃取离子含量:
氯化(Cl)≤20
钠(Na +)≤20
钾(K +)≤2
电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高温绝缘胶。
•高MRT性能
•高导热性
•电绝缘
•可靠性高

组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过混合树脂体系利用中等模量配制，适用于中型到大型芯片尺寸。
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