润滑油_开图实业_K3031M出光2号润滑油

开图实业与您分享NXT的H12吸嘴维修方法： 维修过程中的注意事项： 1. 在分解过程中注意不要损坏良好的部件，特别是反光盘和陶瓷头。 2. 在组装的过程中注意不要放太多胶水堵塞了真空通道，也不要过少以免影响维修的效果。 3. 在分解过程中注意高温，佩戴高温手套，注意力道。 4. 胶水放置自然干24小时以上，以免陶瓷头松动。 5. 维修后的吸嘴需要进行吸嘴辩识测试（使用同一顺序放置于吸嘴座，连续五次失败可认为通过）。 6. 有条件的情况下，使用呆滞料进行取放测试，收集抛料率数据，可用PAM测试的程序进行修改用于测试，不要作优化（类似于PAM测试）。 7. 收集测试结果进行分析确认，避免不良吸嘴被用于生产引起不必要的损失。 不能侦测的情况： 1. 中心柱是否变形没办法进行检测。 2. 固定销的配合紧密度没法进行检测和预料。 3. 吸嘴安装后的高度误差难于测定，对于0.3mm的吸嘴不太适用这个方法。 保养吸嘴友情提示： 1. 在保养过程中不要将吸嘴全部放在一起洗，易损坏2D Mark。 2. 在清洁过程中请不要一手拿着陶瓷头，一手拿吸嘴反光盘，易导致陶瓷头转动。 虽然在一个规定的生产寿命内装配MSD的原则听起来象是一个直截了当的要求，但是在生产环境中的实际实施总是有挑战性的。因为标准有时被误解，在工厂与工厂的实际制造程序之间存在很大的差别。 在这些极端之间，大多数公司都以许多的假设条件，建立可行的简化的工作程序。可是，这样又造成在装配那些需要烘焙的元件时也把不需要的给一起烘焙了。出现的情形将影响材料的可获得性、可焊性，和导致昂贵元件的浪费。其它情况将影响到终产品的可靠性。不幸的是，在许多组织中，MSD的工作程序是许多年以前建立的，没有定期修订。元件、产品混合、材料供给、装配工艺、设备和标准的变化都不能反映出来，因此其有效性大打折扣。 SMT常用知识简介： 1. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿； 2. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%; 3. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期航空电子领域； 4. 目前SMT常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃ 5. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm。