南区回收焊锡,回收废锡渣

Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔点为217~227 ℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比SAC305减少54%。

Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃，比较主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb，其润湿角为35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范围要广，且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加，Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀，其力学性能也随之提高。

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现：其熔点接近Sn-Bi合金，当Bi含量接近50%时，其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料进行了研究，发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处，Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部，Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构，但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大；Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属，会添量的Cu来代替Ag。

助焊剂主要由活性剂（松香、有机卤化物等）、表面活性剂（以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主）和溶剂组成。除以上组分外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。

焊条包括银焊条由焊条芯和药皮构成，银焊条焊芯的作用之一是作为电极导电，同时它也是形成焊缝金属的主要材料，因此焊条芯的质量直接影响焊缝的性能，其材料都是特地制造的钢烧焊碳素钢的焊条芯通常为0.08%C的低碳钢，应用遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害杂质都有极严酷的限制常用的焊条直径（即焊条芯的直径）为2.5~6毫米，长度在350~450mm。虽然银焊条在一般情况下具有抗外界破坏能力，但不能忽视由于保管不好很容易遭受损坏

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