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据CEPEA统计，2016年国产半导体设备在中国大陆市占率仅11%，IC设备占全部半导体设备销售49%，2018-2020年国产集成电路设备平均增长率有望超25%，2020年半导体设备销市占率有望达20%，IC设备有望达50亿元。过去两年兴建17座12寸晶圆厂，十座设在中国大陆，东吴证券认为，从建设开工到投产产量整个周期需要3-5年，那么2018-2019年是中国大陆晶圆设备投资潮，半导体设备产业将出现的欣欣向荣局面。  

 虽然我国设备市场层现繁荣景象，半导体制造设备国产化进程不断加速，但国产化完全替代不是一撮而就，只有不断加强研发水平、提高技术能力，才能真真正正提高我国半导体制造设备的国际竞争力。

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根据国产21挑12寸晶圆厂产线情况，综合考虑晶圆厂建设时间先、设备投资比例，东吴证券测算2018年、2019年、2020年我国国产晶圆制造设备市场空间达71亿元、137亿元、180亿元。

2017年晶圆制造设备销售额达450亿美元，同比增长53.43%，远超其他设备，而中国晶圆制造设备资本支出在2018-2019年将达166.24亿美元，占中国半导体资本支出的60%，2015-2019年CAGR达20.55%，但中国设备在市场份额仅为4%，供给和市场份额极不匹配。

中国晶圆制造设备市场需求处于上升阶段，根据SEMI数据线性外推估计2015-2020年我国晶圆设备市场CAGR达32.43%、VLSI Research2017年公布数据中晶圆制造各环节设备比例假设与CEPEA预测2020年国产半导体设备市占率达20%假设这三个数据来推算，以SEMI口径设备端测算2018-2020年的市场空间约250亿元，从兴建晶圆厂投资端测算2018-2020市场空间约387亿元。2018年、2019年、2020年国产晶圆生产设备市场空间有望达39.9亿元、70.82亿元、140亿元，增速分别为53.55%、77.5%、96.98%，2018-2020年累计市场空间达250亿元，CAGR为87%。

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