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扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。

公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

扬州海钜电子科技有限公司（海电品牌）是从事芯片、整流桥(桥式整流器、桥堆)、贴片二极管、直插二极管、贴片三极管以及MOS管等半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的桥堆、二极管、三极管、MOS生产厂家。生产基地分别设于中国微电子产业基地——安徽池州和江苏扬州，现有员工400余人，其中各类科技人员近100人。拥有制造半导体器件的全套生产和检验、试验系统，系统包括：芯片封装与测试筛选，检验，试验;动力配套(如高纯水制备，高纯氮气制备)等。共有生产、检试验设备300余台套。公司占地面积约26000平方米，建筑面积约20000平方米，其中净化厂房5000余平方米。

敦南科技股份有限公司成立于1990年，公司总部位于新北市新店区，并在基隆、新竹、大陆无锡及上海地区设立五个业务及生产基地。为加强客户服务及拓展新市场，敦南将持续在中国大陆及亚太地区城市设立更多业务及技术支援服务据点。
敦南科技设计、开发、封装测试并生产主要应用在通讯、资讯、消费性电子产品的电源供应器及系统电源管理用的各式绿色节能半导体元件。自2011年起敦南正式跃居交流转直流桥式整流器的大供应商。敦南是少数拥有相当完整绿色节能产品平台的企业，能将平台上的分离式元件及类比IC整合进电路达到有效率的电流量。

KBP系列扁桥

1、产品外形体积大小14.65*11.5*3.9mm（长*宽*高）；

2、功率大小（AV）2A-3A，VRRM50~1000V；

3、广泛应用于电子设备交流整流电路中

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；
贴片桥主要封装（CBS 、MBF、ABS、DBS）。
整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。大整流电流从0.5A到100A，高反向峰值电压从50V到1600V。
半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路。
选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。国内常用的有“广州国信电子”的G系列整流桥，进口品牌有ST、IR,台系的SEP、GD等。整流桥堆一般用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥。
全桥是由4只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。
全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值（高反向电压）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。