简单介绍：
锡膏印刷检测 3D锡膏检测机 SMT质量的源头，来自于如何改善锡膏印刷质量，TRI 之3D锡膏检测机，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本。
详情介绍：
TR7007速3D锡膏检测机台使用条纹光检测技术，双向照明，有效解决阴影及不规则反射问题。其配备的线性马达及光学尺，提供更的滑台系统。
产品特色
条纹光(Fringe Pattern)检测技术 检测速度高达160cm2/s @14um, 80cm2/s @ 10um 完全解决阴影问题(Shadow Free)
提供2D彩色影像显示线性马达搭配光学尺，高稳定度的滑台移动控制系统 的3D检测运算技术及板弯追踪系统，提供检出能力
的无铅及微形片式组件(Fine Pitch/01005)检测能力，ATPG流程引导使用者快速简易完成程序制作，提供统计制程管制(SPC)之计算及报表输出
与YMS连结可进行生产线数据整合分析。