屏蔽膜又名电磁膜FPC，此作用用于屏蔽信号，多用于重工业产品中， 我司fpc线路板导电软板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：沉金、镀金、沉锡、OSP等。 2、FPC层数Layer 1-8层、软硬结合板。 3、大加工面积单面/双面板250x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽线距0.065mm 5、小成品孔径e 0.15mm 6、小焊盘直径0.3mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.6 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014Ω（常态） 10、孔电阻≤300ｕΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 ＞5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 275℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 19、常用基材： 电解铜、压延铜、PET、纯铜箔。工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
深圳市恒信恒业科技有限公司
主营产品：FPC柔性线路板和FPCB软硬结合板。
一、生产周期
生产周期
类型 单面板 双面板 多层板 软硬结合板
样品 2-4天 2-4天 5-10天 7-14天
量产 6-8天 6-9天 9-12天 12-15天
备注：如果贴片根据难以程度另算时间(一般2天内)。
二、软板参数
1
层数
1－8层
2
生产板尺寸（大/小）
500mm×250mm
3
生产板厚度
0.060mm—0.5mm
4
钻孔孔径（大）
6.5mm
5
钻孔孔径（小）
0.2mm
0.15mm
6
钻孔孔径公差
±0.025mm
7
孔内铜厚
Min8μm Max38μm
8
蚀刻小线宽/线距
0.06/0.06 mm
9
蚀刻公差
±20％
10
图形对孔位精度
±2mil
11
冲孔机大冲孔孔径
φ3.175mm
12
冲孔机小冲孔孔径
φ2.0mm
13
冲孔机大冲孔厚度
0.2mm
14
热固化油墨位置公差
±0.2mm
15
绿油桥（小）
0.1mm
16
小电测试焊盘
8mil*8mil
17
小电测试焊盘距离
8mil
18
外形尺寸小公差
±0.1mm
0.075mm
三、应用范围：
我司生产的产品广泛运用于手机、电子电器、数码产品、医疗、航空等高精密互连的产品上，FPC广泛用于以下领域：
1、笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘;
2、打印机、传真机、扫描仪、传感器;
3、手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线;
4、各种照相机、数码相机、数码摄像机、DV;
5、录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD;
6、航天、卫星/医疗器械、仪表、汽车仪表;
7、光条、LED FPC闪灯、玩具、项圈、灯饰.</a>