电子陶瓷烧结真空炉

一、真空炉热处理用途
真空炉热处理适用于稀土制备、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等行业进行真空烧结、气氛保护烧结、真空镀膜、CVD实验、物质成分测量等。
二、真空炉热处理特点
1、加热元件360度均布，炉温均匀性高，冷室监控标配。
2、该设备分热室和冷室，生产，使用成本低。
3、淬火油槽安装搅拌器（可调速），工件变形小，冷却均匀性高，操作简捷，编程工艺可多步输入， 机械动作稳定，手动/自动控制，故障自动报警/显示。
三、真空炉热处理参数
型号
加热有效区
装炉量
加热元件
加热功率
高温度
均温性
极限真空度
压升率
气冷压强

mm
Kg
Ω
Kw
℃
±℃
Pa
Pa/h
bar
TDRG2-644
600×400×400
200
石墨/钼
70
1320
5
4.0E-1/6.7E-3
≤0.60
≤2
TDRG2-755
750×500×500
300
石墨/钼
80
TDRG2-966
900×600×600
500
石墨/钼
120
TDRG2-1288
1200×800×800
800
石墨/钼
240
注：可根据用户要求另行设计制造，更多规格及参数和详细技术方案请来电咨询！