V12工作头工作头Fuji富士

NXTII 可以用双轨生产双搬运轨道机可以同时生产异种电路板。 此外，因为运板或传输板时间为零，提高了生产率。 仅仅使用需要的数量而不会造成过多过少现象，NXTII可以以模组或者贴装工作头等为单位进行更换和追加，从而用较小的投资满足了需要增加的生产量。 在生产线之间移动模组可以始终让各条生产线处于持续生产的水平，确保其生产能力。 SMT的特点： 采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，进步出产效率，降低出产本钱，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 SMT组成： 主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部门。 其中SMD包括： 1. 制造技术：指SMD出产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/外形、耐热性的设计与划定。 3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。 NXT III 提高了生产率。通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。 此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。