半自动CO2激光打标设备

功能介绍：
本系统主要由激光自动打码主机、手动上料、自动旋转平台、机械定位、手动下料、控制系统、通讯交互等系统组成。具有在软板模组表面雕刻一维码、二维码、文字、符号或图形等功能。
设备特点：
具有聚焦光斑小、应用材料广等特性，广泛用于摄像头模组、指纹模组、半导体芯片等物体表面上刻印标识。
技术参数：
1、 PCB板尺寸适用范围：350mm×350mm（可根据需求定制）；任意厚度；
2、 激光打码幅面：350mm×350mm（可根据需求定制）；
扫描速度：≤7000mm/s；
3、 重复定位精度：±0.1mm；整版加工精度：±0.1mm；
4、 16位二维码≥1.5mm×1.5mm；字符≥0.3mm×0.3mm；
5、 平均每个单码完成时间0.5秒左右；
6、 支持一维码格式CODE39, CODE128, ITF, NW-7, EAN(JAN)/UPC RSS-14, RSS Limited, RSS Expanded等；
支持二维码格式QR, mini QR, Data matrix GS1, Data matrix等；
7、 具有自动存储、排序、跳号（数字，字母）、旋转、反向、防呆、异常报警等功能；
8、 可适应txt、word、excel等格式，支持txt、dxf等工程文件格式；
9、系统外观尺寸（参考）：长1600mm ×宽760mm×高1923mm（以实际交货为准）；
10、设备总功率约：≤1800W；设备总重量：＜300kg（以实际交货为准）；
11、激光波段（根据材质及工艺可选）：10.6μm(CO2)；1064nm(光纤)；532nm(绿光)；355nm(紫外)；