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据了解,联发科今年推出的Helio X30芯片也引入台积电的10nm工艺。相关产品预计在下半年规模上市,虽然比高通的835晚些,但联发科的成本优势依然是众多国产手机品牌看重的地方。
此外,从低端市场成长起来的紫光集团旗下的展讯通信,在去年(展讯+锐迪科)拿到了手机基带27%的市场份额,与联发科只有1个百分点的差距。联发科称,Helio X30已经投入量产,相关设备将在今年第二季度面世,甚至联发科还与台积电商谈7nm的工艺,虽然有些激进,但也说明与高通的竞争程度在不断加剧。尤其是在OPPO、vivo两家去年的高速增长下(两家产品都有用联发科和高通的芯片),联发科必然会与高通抢夺更多订单。
去年,展讯推出的14纳米八核Intel X86架构的64位LTE芯片平台SC9861G-IA,其瞄准的其实是高通和联发科都很重视的中端市场。这家背后英特尔投资并联合研发该芯片的公司对高通也形成了一定威胁。用展讯通信董事长兼CEO李力游的话来讲,去年已经做到6亿颗芯片的展讯,往高处走了。娄底回收液晶屏公司怀化邵阳收购手机液晶显示屏
尤其是同样基于三星10nm工艺的Exynos 8895版S8的性能超出骁龙835版本。从跑分结果来看,Exynos 8895版其单核心成绩1978分,多核心6375分。相比之下,搭载高通骁龙835处理器的三星S8 Plus单核成绩为1929分,多核成绩为6048分。另一方面,影响高通位置的恐怕还要有手机厂商,从目前不断涌入该市场的玩家也可窥见一斑。
目前,苹果、三星、华为以及刚入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安卓阵地上,三星和华为在芯片上的布局已让高通损失了不少订单。
从腾讯科技了解的情况来看,三星的Exynos和华为的海思麒麟在自家产品中使用频率和规模在不断加大。
要知道,三星在制造工艺、芯片技术等方面拥有和完整的流程,对于自家产品完全可以提供更好的技术支持。如行业流传的一句话:“同样用的是三星屏,可三星手机显示效果就是比其他手机品牌好,且供货三星自己。”芯片制程工艺又未尝不是。娄底回收液晶屏公司怀化邵阳收购手机液晶显示屏
从华为终端的战略部署来看,海思麒麟用在产品目的是为了利润,而随着华为对利润的更高追求,其必然会加大对自主芯片的使用,这对高通的影响不言而喻,但前提是华为需要加强海思麒麟的量产能力。手机ic回收:http://jonywang.51sole.com/ 电池回收:http://dianchihuishou.xunshou.com/ 回收ic:http://.xunshou.com/ 电子回收:http://huishouic.xunshou.com/ 电池回收http://dianchihuishou.51sole.com/ 内存条回收http://guiqinwang.51sole.com/。
今年3月,继苹果、三星、华为之后,小米也加入了自研芯片的行列,推出澎湃S1芯片。从28nm工艺和整体特性来看,这是一款针对入门级智能手机的芯片,对于高通、联发科而言,中低端芯片市场又多了一个竞争对手。自从有了海思麒麟,高通便再无缘华为的手机,这个打击高通现在或许已经习惯。海思麒麟处理器主要被用在华为的旗舰系列Mate系列和P系列中,虽然高通的芯片华为也在用,但基本在中端机上,联发科的芯片使用在了以畅享系列为代表的入门机上。
但从长远来看,小米的芯片部署应该会像学习三星、华为,因为随着芯片的不断迭代,小米必然会将澎湃使用在自身的产品上,用以提升利润。
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