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,这里仅作一简单总结: 1. 同功能、但不同工艺的器件降额系数不同; 2. 可调器件和定值器件降南凳不同; 3. 负载不同, 2、熔点问题 大部分电子元器件都能适应表面组装的一般焊接工艺,但其中有些热元器件不能耐Sn-Pb共晶温度。
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