高频罗杰斯FR4混压电路板，F4B加FR4混压PCB电路板
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高频罗杰斯FR4混压电路板，F4B加FR4混压PCB电路板
混压材料电路板：
◆ 基材：Rogers+FR4、F4B+FR4
◆ 层数：4-28L
◆ 板厚： 0.4-3.0mm
◆ 小孔径：0.0762mm
◆ 小线宽/线距：3.5mil
◆ 表面处理： 化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平）、 沉银、沉锡、金手指镀金等