球形硅微粉

球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

球形粉的主要用途及性能：

，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

外观 / 白色粉末
颗粒形貌 / 球形
密度 kg/m3 2.20×103
莫氏硬度 / 6.0
介电常数 / 3.88（1MHz）
介质损耗 / 0.0002（1MHz）
线性膨胀系数 1/K 0.5×10-6
热传导率 W/K·m 1.1
折光系数 / 1.45
纯度 SiO2含量等 在98.0-99.9%内可选
离子不纯物 Na+、Cl-等 可以低至1ppm以下
粒度分布 D50 D50=2-50µm内可选
粒度分布 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。
表面特性 比表面积  0.5-30m2/g可控。
憎水性、吸油值等 可按客户要求选用不同功能处理剂。