CMOS芯片拆卸植球，镜头IC植球，BGA拆卸植球翻新

提供： BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚

销售：BGA返修台，BGA植球机，BGA锡球，BGA助焊膏，BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机

定做：BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网

加工后可直接上贴片机贴片

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