柔性fpc多层软板厂家四层软板六层软板

当单面板无法担负连接密度时，电路设计就增加导电层，高分子厚膜技术也可以用在此类产品上，只是印刷分面制作。双面线路设计会充分利用各单面绕线面积，靠选择性互连满足更复杂的连接需求。许多不同的双面连接结构，都可以达成面间连通。
软板多层话是较差的设计选择，因为材料的柔软度会降低，多数多层软板都采用PI材料制作，这种结构使用低热膨胀材料。这类产品在1980年代的美日欧等地出现，由于近年来一些高度密集线路设计需求，使用量略有所增加，高密度磁碟机与电脑产品也曾经使用这类产品。
多层软板和硬板一样是利用压合法进行多层结合，但有时也会使用真空仓型压机生产，这样可以避免溢胶问题和气泡问题。之后进行通孔制作及清孔制程，一般软板的清孔多使用化学、电浆除胶渣法进行。之后经过孔壁导通处理，就可以进行电镀铜制程。
一般铜材大略的涨缩系数为17ppm/℃，而塑料材料在玻璃态转化点以下的热膨胀系数多数都超过了50ppm/℃，两者间的差异会产生热循环内应力。而塑胶延伸量比铜延伸量大很多，因此会对铜材料产生很大的拉扯力，这种问题尤其对通孔电镀影响明显，软、硬板都一样。
因此对多层软板的设计层数，会限制在一定厚度的范围内，尤其对一板传统材料层数限制更是明显。某些特别为高层次电路板设计的材料，会刻意加入填充材料，这样可以降低电路板的涨缩程度，但是相对会让材料柔软度减损。因此对需要挠曲疲劳强度较高的产品，就不适合使用这类含有大量添加物的材料。幸好大多数需要较佳曲挠性的产品，并不需要高层次的设计，因此它仍然能保有一定柔软及挠曲强度。