ic模组导电银浆

特别适应用于IPS手机模组IC，本产品是能的导电银胶, 单组份（不需混合），在室温下固化（不需加热），操作方便，采用进口有机硅原料,具有之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，耐高低温（-45~200）℃。适用于各种硅胶、各种材料、电磁屏蔽、集成电路部件安装、LCD触摸液晶显示屏等，金属与金属之间的导电粘接和导电密封。