低温无压纳米烧结银西安烧结银

AS9375是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于射频器件，激光芯片和高功率LED产品等功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。

银烧结技术是把银材料加热到低于它的熔点温度，然后材料中的银颗粒聚集结合，并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。

高UPH是AS9375的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：