废旧电路板中有色金属的机械物理回收技术，物料通过粗破、磁选、二级细破、收尘、风选、振动筛选、比重分选机、电选等工序进行分离回收，回收率可达99%以上。该工艺为物理干法破碎分离分选，无需加热、焚烧、水和化工原料，成本低、，无任何污染的常温干法分离。
线路板打的微孔质量的好坏直接影响到柔性电子材料板的机械装配性能和电器连接性能，且钻孔加工占据了整个生产35％的时间和成本。随着电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，FPC也随之不断向高密度方向发展，在同一层板上的微孔数高达50000多个，大量的微孔加工需求为FPC打孔服务提供了市场的同时，也对打孔技术提出了更高的要求。
机械打孔相比，的FPC激光打孔机有更高的分辨率和更小的加工孔径，同时由于激光头利用激光束完成打孔，不需要接触工件，不存在工具磨损，为企业节省了工具更换的成本，有着显著的成本优势。