固晶锡膏LED倒装芯片锡膏Mini印刷锡膏焊接锡膏

产品介绍
本产品采用原装进口超细锡粉，颗粒粉径有5#、6#、7#、8#粉。产品合金有：
Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°℃熔点
Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔点
Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C熔点

产品用途
1. 大功率LED/COB/CSP倒装芯片的封装。
2. 适用于针转移和印刷工艺。
·产品特点
1. 高导热、导电性好、操作性较好，12小时以内不发干。
2. 触变性好，具有固晶及点胶所需的合适粘度。
3. 空洞率低于5%, 且低残留，免清洗。