常州出售FPC座电话
-
面议
FPC排线固定
将 FPC排线金手指与印制板镀金盘对位固定电烙铁温度符合机型工艺文件的要求(一般要求为 330±20℃),不得擅自更改烙铁温度,接地电阻≤5 欧姆。
1. 焊接时烙铁头不可碰到周围元器件,不可造成周边元器件短路、移位等不合格现象;
2. 焊接完成后,进行自检焊接效果后放可流入下道工位;
3. 使用电烙铁前在高温海绵上加适量的水。水份量的要求:将高温海绵对半折,无水份滴落;
4. 清洗烙铁头上的残锡时,在带水的海绵上擦拭,不得搞锡、甩锡;
5. 上班前清洗擦拭用的高温海绵,并清理残锡将锡渣倒至规定的地方。
焊接 FPC排线
1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头;
2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐,FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上,确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接;
3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式,注意控制加锡锡量;
4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊,每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S;
5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm;
6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖,FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象;
7. 焊接完成后去烙铁时,注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。
FPC连接器除了抽屉式上接和抽屉式下接外;也还有其它类型的,比如翻盖式的一般都是下接触的,前插后掀是属于双面接的,也就是上接或下接都可以,这些都是带有锁扣的。同一间距不同厚度的产品,在其体积的长宽高上也会有所不同,厚度越低,其体积用的空间就越少。
FPC,其实属于 PCB 的一种,但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板,全称为挠曲性电路板。FPC 一般用 PI 做基材,是桑性材料,可以任意进行弯折、挠曲。FPC 一般营运在需要重复挠曲。
使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试,大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大,小到0.15mm,大到0.4mm往上都能轻松应对,在复杂的测试环境下也能保持性能稳定,表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同,例如,锯齿型弹片可以用于公座测试,尖头型弹片可以用于母座测试,针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法,具有更好地导通功能。
FPC的作用和优势:
FPC柔性电路可以扭转、弯曲、折叠,能够提高产品的空间利用率和灵活性,和满足电子产品趋向小型化、高密度化的发展需要。
FPC能在三维空间任意移动、伸缩,达到元器件装配和导线连接一体化,有利于缩小电子产品的体积和重量,一定程度上可以减少组装工序,增强可靠性。
FPC可以承受数百万次的动态弯曲,能很好地用于产品的内部连接系统中,成为产品功能不可缺少的一部分。
FPC可实现小、轻、薄型化于一体,能提供优良的电性能,快速传输电信号,使产品组件良好运行。