汉高乐泰2651MM导热环氧灌封胶2651MM低粘度环氧灌封胶

品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶（可配合cat9,cat 11、固化剂使用）

　　特 点: 低释气，可切割加工，低粘度，非磨损填料

　　主要应用: 磁头等电子产品

　　特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份，低黏度，通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方，颜色一般是黑色。应用：2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封，配合FILLER SC，可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。

　　STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV

　　描述：填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料，可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。

　　按重量混合比例：100 : 8.5

　　颜色：黑色

　　推荐固化周期：24小时@25℃（室温固化）

　　选择性固化周期：2小时@65℃

　　粘度mPa.s(cP)：14,000

　　工作时间@25℃：45分钟

　　硬度：88D

　　导热率：0.6

　　易燃等级：None

　　温度范围：-40℃~130℃

　　贮存寿命：12个月

LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶，高透光UV胶，光纤尾胶，光纤头胶，通过双85测试，耐低温-65度。

VALTRON®环氧胶粘剂是专为环形(ID)切片过程设计的。特的成分被纳入产品配方，以减少发生在晶体材料和环氧胶粘剂之间的物理应力。这种应力的减少导致了切片过程中出现的出口芯片数量的减少。这些环氧树脂还可以防止负载在环形锯片上，消除锯痕，增加锯片寿命。