代理bergquist贝格斯HiFlow225UT相变化导热界面材料HF225UT黑色无基材压敏绝缘片

　　贝格斯Hi-Flow 225UT导热相变化绝缘片无基材压敏相变化导热界面材料

　　规格：

　　2款厚度：0.08mm 0.127mm

　　卷材：254 mm *76.2 m

　　可按客户尺寸模切，于正方形和长方形，提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）

　　颜色：黑色

　　导热系数：0.7W/m-K

　　特点：

　　压敏相变化导热界面材料，具有天然粘性的55℃相变化复合物，高可视度的保护膜拉片

　　说明：

　　Hi-Flow 225UT是一款设计应用于处理器的发热元器件和散热器之间导热的压敏界面材料，它是一种具有天然粘性的55℃相变化复合物，该材料背面有PET离型膜，正面附有高可视度的保护膜拉片。一旦达到55℃的相变化温度，Hi-Flow 225UT立刻润湿导热界面，流动的特性带来的热阴，装配时需要一定的压力让材料流动，流动时涂层不会滴漏。

　　典型应用：

　　计算机和外设，计算机处理器，显卡，电源模块