3014-G4封装胶LED灯具封装胶G4G9玉米灯胶水

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。

产品特点:
QK-6950W是大功率LED单组份粘接围坝胶，本产品附着力好，强度高，的耐老化性能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐辐射，耐气候老化等特点，可耐高温260℃。电器性能好，化学稳定性好。
该产品于PTC的内层粘接，PCB铝基板粘接围坝，也可用作电子，电器，仪器仪表元件的粘接，起防潮，防震，绝缘，密封作用。
典型技术指标
序号 项 目 技术要求
固化前 1 外观 白色
固化后 2 固化条件 常温固化
3 剪切强度 Mpa ≥2..5
4 扯断伸长率 % ≥80
5 抗张强度 MPa ≥4.0
6 邵氏硬度 HA 50±5
7 体积电阻 Ω·㎝ 0.5×1014
8 相对介电常数 MHz 3.2

使用方法：
在使用之前，先将被粘接的元件表面清洁干净。均匀的涂敷于需粘接的器件上。（可使用涂刷和丝网漏印的方式施胶）按固化条件加温即可。
包装、贮存及运输
1. 本品在 10-25℃下低温贮存，产品有效贮存期6个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
2. 本品包装于310ml，或按用户需求协商包装。
3. 本品按非危险品贮存和运输。
注意事项：
1. 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
2. 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.