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密封粘接封装胶电子密封剂材料水性密封缓解胶

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光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料,为单组分包装,无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护,防止接合面污染,改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为:70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

该产品温室硫化形成的硅橡胶具有优良的绝缘性、耐电弧、电晕、耐水、耐气候老化,可在-60℃--250℃范围内使用
并具有防水、防尘、防寒等效能
主要用途
● 建筑行业的嵌缝密封材料。
   ●对于双组份硅橡胶它有非常好的脱模性,特别、适于制造精密模具和印模材料。
   技术指标
● 在RTV硅橡胶、消泡剂、有机硅制品中作主要原料。
●由于有机硅良好的电气绝缘性,可在无线电、电子仪器、半导体等电子元气件及组合件方面
作绝缘防潮、防震、耐热的灌注密封材料。
●在汽车、机械行业方面作橡胶辊筒材料
●在纺织、塑料、印刷行业方面作橡胶辊筒材料。

导热硅脂俗称散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料的硅脂状复合物,能确保界面间的高热传导性,以及的表面湿润和小的使用厚度。可以很容易的填补空隙,因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言,导热硅脂是一种十分可行的解决方案。

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深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“密封粘接封装胶电子密封剂材料水性密封缓解胶”详细介绍
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主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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