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通过电解冶炼过程得到的普通铝锭的纯度一般在99%以上,普通的铝锭再经过偏析法、三层电解法或联合区域熔炼法可制得高纯铝锭,然后再对高纯铝锭进行锻造、轧制、热处理等,使铝锭内晶粒变细小、致密度增加以满足溅射所需铝靶材的要求。变形处理完成后,再焊接底板,然后对坯料进行机械加工,后对靶材进行表面清洁处理等。铜、钛和钽等靶材的制造工艺除在具体的熔炼方法和加工工艺参数有不同之外,工艺过程基本相同,粉末冶金铸造法是溅射靶材的另一种重要制造工艺,对于钨钛靶这类由两种熔点差别较大的金属组成的合金靶材则会选择粉末烧结工艺,粉末冶金工艺一般选用高纯、超细粉末作为原料。

如烧结气氛、烧结压力等,从而制备成高密度的靶坯,l塑性加工:金属坯锭需经过大幅度的塑性变形。以获得足够的长宽厚度尺寸,并使得内部晶粒进行足够的拉伸变形。从而在内部产生足够多的位错,l热处理:金属坯锭在经过大幅度的塑性变形后。根据不同的材料的特性选择热处理工艺,从而使金属材料发生重结晶去除内应力,l超声探伤:靶坯加工完后需要采用波进行检查材料内部是否有缺陷。靶坯与背板绑定完成后,需要采用水浸式超声波扫描仪进行粘结层的检测,看粘结面积是否达标。l机械加工:靶坯需要进行精密的机械成型加工,用于与靶坯复合使用的背板。

接近纯的ITO薄膜的电阻率,FPD和导电玻璃的尺寸都相当火,导电玻璃的宽度甚至可以达到3133_,为了提高靶材的利用率,开发了不同形状的ITO靶材,如圆柱形等,2000年,国家发展员会、科学技术部在《当前发展的信息产业领域指南》中,ITO大型靶材也列入其中,存储用,在储存技术方面,高密度、大容量硬盘的发展,需要大量的巨磁阻薄膜材料,CoF~Cu多层复合膜是如今应用广泛的巨磁阻薄膜结构。磁光盘需要的TbFeCo合金靶材还在进一步发展,用它制造的磁光盘具有存储容量大,寿命长。可反复无接触擦写的特点,如今开发出来的磁光盘。

铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。显示器用,平面显示器(FPD)这些年来大幅冲击以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场。亦将带动ITO靶材的技术与市场需求,如今的iTO靶材有两种.一种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结。一种是采用铟锡合金靶材。铟锡合金靶材可以采用直流反应溅射制造ITO薄膜,但是靶表面会氧化而影响溅射率,并且不易得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取种方法生产ITO靶材,利用L}IRF反应溅射镀膜.它具有沉积速度快.且能控制膜厚。

铋为银白色至粉红色的金属。质脆易粉碎,铋的化学性质较稳定。铋在自然界中以游离金属和矿物的形式存在,以前铋被认为是相对原子质量大的稳定元素,但在2003年,发现了铋有极其微弱的放射性,同时测定了它的半衰期长达19×1019年,这意味着或许在人类灭亡之前,铋也不会发生可见的衰变。铋金属除了与铅、锡、镉、铟等金属组成低熔点合金以外,还有一些特殊的用途被人们广泛地运用于工业、医学、航空航天、核工业等领域。1、锗酸铋晶体(BGO):锗酸铋晶体是新型闪烁晶体,多用于核辐射探测器、X射线层表面扫描仪(即CT),2、铋系超导材料在法、日、美、中等国相继发现铋锶钙铜氧化物在液氮冷却下的高温超导性之后。

其名源自tellus。意为“土地”,1782年米勒·冯·赖兴施泰因(FJMüllervonReichenstein)发现,碲为斜方晶系银白色结晶。溶于硫酸、硝酸、王水、氰化钾、氢氧化钾;不溶于冷水和热水、二硫化碳,高纯碲以碲粉为原料,用多硫化钠抽提精制而得,纯度为99999%。供半导体器件、合金、化工原料及铸铁、橡胶、玻璃等工业作添加剂用。碲有两种同素异形体,即黑色粉末状、无定形碲和银白色、金属光泽、六方晶系的晶态碲半导体。禁带宽034电子伏,[4]。碲的两种同素异形体中,一种是晶体的碲,具有金属光泽,银白色。

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