旧芯片磨字打字ic磨字印字去丝印
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IC真空包装:应用于各种IC:SDRAM;FLASH;BGA;QFP;TQFP;QFN;SOP;TSSOP;MSOP;DIP;SOT;TO;PLCC等、内存条磨字、刻字、激光打标、丝印白字;IC打磨/翻新;IC盖面;IC编带;激光印字 激光打字IC镀脚/洗脚/整脚;有铅改无铅处理。