上海CTPU弹性胶

灌封胶 ( Potting of smidahk )灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.
灌封胶英文名：Potting of smidahk ；灌封胶又称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用多常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

产品特性
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来，玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。

聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比，毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。

注意事项
　　● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
　　● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
　　● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
　　● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
　　● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
　　● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
　　● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
　　● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
　　● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液不能使用；
　　● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
　　● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错
　　属于非危险品，可按一般化学品运输。

当今市面上的弹性灌封胶，大多都是双组份产品，可以被用在工业领域，达到灌封以及保护作用。当其稳定固化之后，会发挥优良的机械性能以及电气性能，达到意想不到的效果。

弹性灌封胶的应用范围广吗?　　
一般来说，工业领域对弹性灌封胶的认可度更高。可以对汽车电子元器件进行灌封，对医疗行业的元器件进行灌封，也可以对电源行业的线路板进行灌封，效果很不错。　　
弹性灌封胶好不好用?　　
在使用弹性灌封胶之前，大家需要知道三各方面的数据。个是混合比例，将两组物料按照重量比进行称量和调配，并不是体积比;第二个是可操作时间，不能超过这个时间;第三个是完全固化的时间，在25度的环境下需要两个小时，温度提升到60度，只需要一个小时。